长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 [1]
通过高集成度的晶圆级封装（WLP） 、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
发展历程
1972年江阴晶体管厂成立。
1989年建成集成电路自动化生产线。
2000年公司改制为江苏长电科技股份有限公司。
2003年在上海证券交易所成功上市；长电先进成立。
2011年长电科技（宿迁）公司成立。
2012年长电科技（滁州）公司成立。
2014年长电科技与中芯国际合资成立中芯长电公司。
2015年长电科技收购星科金朋STATS ChipPAC。
2019年11月18日，长电科技（JCET）宣布，经公司股东大会批准，公司英文名称正式由 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.及Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd.变更为 JCET Group Co., Ltd。
2020年长电科技管理有限公司成立。
2021年12 月 17 日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新 Logo 标识。
