华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在江苏无锡新区注册成立，专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。
研发与服务
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。
公司研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。
公司的研发平台包括先进封装设计仿真平台、2200平方米的净化间及300mm(兼容200mm)晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装）、封装基板线、测试实验室及可靠性与失效分析平台。
公司为产业界提供从系统封装设计仿真、工艺开发，到快速打样、试产和测试、量产转移的全套服务。
所获荣誉
2021年10月9日，国家工信部公示了拟入选第三批服务型制造示范名单，我区华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）的集成电路封装测试服务平台成功入围国家级服务型制造示范平台，实现了全市零的突破。
2022年4月，被授予“无锡市五一劳动奖状”。
