公司简介
2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为全球晶圆级芯片尺寸
封装（WLCSP）技术的提供者。主要产品/服务：8英寸晶圆级芯片尺寸封装12英寸晶圆级芯片尺寸封装生物身份识别的晶圆级芯片尺寸
封装微机电系统（加速度器）的晶圆级芯片尺寸封装环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装
DRAM自主封测完整的快速打样服务
企业荣誉
2020年7月，苏州晶方半导体科技股份有限公司入选“2019江苏百强创新企业榜单”。
