武汉华星光电半导体芯片制造业的地震监测案例

2022-03-16 11:31:44

半导体芯片制造业的地震监测

除了破坏性的地震外,平时经常会发生一些小的地震,甚至我们完全感觉不到。但在譬如微处理器、闪存芯片和CMOS传感器等高端半导体芯片制造生产线上,是不允许有任何的地震的,因为即便微小的地震,也会影响到生产工艺,导致不合格品的增加。因此,有必要在微小的地震发生时及时的停止芯片的生产工序,直到地震结束才可继续生产。IMV的地震监测仪可以即时监测到微小的地震,并将控制信号输出到生产线控制器上,保证了半导体芯片的安全生产。


图片关键词

特征

采用高精度伺服式传感器

内置型传感器,体积小

防水构造,适合任何场所

安装固定操作简单

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概要

此地震监测装置可以在地震发生时输出警报进行安全控制。与以往地震计的不同之处在于,采用了高精度伺服式传感器。提升了地震监测的可靠性。


稳定的高精度监测功能

为防止二次灾害发生的警报输出功能如果精度不高的话,等于形同虚设。此地震监测装置采用的内置型伺服式传感器,可实时精确监测微小振动。显示和警报设定也实现了1Gal 步进。

Reliable Accuracy


可对应大规模地震

3个方向都设置了传感器,通过记录向量合成后的加速度值,不论哪个方向的振动都能得出最大值。另外,测量范围可达到3000Gal,可对应大规模地震。

Preparation for Large-scale Earthquakes


防水构造适合任何场所

地震造成的振动根据地面、地基、建筑物构造以及楼层而不同。在地震中保护重要设备的话,最好是将地震监测装置安装在设备的同一环境下,精确测量设备受到的振动。因此我们采用了相当于IP67标准的室外、粉尘环境下均可安装的防水构造。


Waterproof free from installation


安装固定操作简单

以往的地震监测装置需要4个地脚螺栓固定,SW-72简化到2个,在缺口孔处用固定螺栓非常方便。另外,装置内部采用了常见的DC24V电源。

Free from long-time installation works


设计精巧

显示功能在保证地震发生时可以清楚确认数值的前提下,尽量做到设计精致。不仅是尺寸变小,还将连接电缆接口位置调低,整体设计易于安装节约空间。


外形尺寸:

Outward Drawing



测量方法通过向量合成进行全方向无指向性测量
测量频率范围DC~10Hz(±10%)
加速度测量范围0.5~3000Gal(X.Y.Z 3要素向量合成值)
低通滤波器30Hz(-3dB)、4阶巴特沃斯特性
低通滤波器16bit、100Hz采样率
显示7段LED 显示4位(xxx.x或xxxx)
警报级数上限3级(ALM1~3)个别设定
警报设定值加速度0.1~999.9Gal ※1
警报触点1a触点(光电继电器、COM共同);独立COM2点
警报复位方式a外部复位终端(通过关闭无电压a触点解除全段);b通过内部定时器自动复位(1~9999秒)
DC输出DC4~20mA、负载0~300Ω;满标度值:10~3000Gal
串行1/F与SW-74SI通信(RS422标准)
时钟精度:70ppm(日差6秒)以下
时间校准输入±30秒修正(外部输入无电压a触点)
使用温度范围0~+50℃
使用湿度范围10~100%RH
使用电源DC24V±10% ※2
耗电量10W以下
外形尺寸参照外形尺寸图
结构防水结构(IP67)
材质铝合金压铸
外包装色金属银
重量约4kg
安装方法安装在地面上(用地脚螺栓固定)
输入/输出电缆防水接口连接;使用富士电缆;测试设备的双绞屏蔽线;外径 约10.5mm

※1(设定间隔0.1Gal、0.0表示警报OFF)


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