单模通过光学构成获得最合适的高斯光束，满足搭配极细光纤入射并获得极小焊点的需求，相比多模激光可获得更小焊点和更深的熔深。激光控制器通过触摸屏式的大型液晶彩色显示器，方便进行条件的输入。可从本体取下，方便手头进行操作。显示语言可在日文和英文间进行切换。耐反射光特性抑制反射光的停止频率。最适合铝和铜高反射材料的加工。激光本体内置温度传感器，防止损伤发振器。 自主加热控制功能该功能是将在加工部产生
单模
通过光学构成获得最合适的高斯光束，满足搭配极细光纤入射并获得极小焊点的需求，相比多模激光可获得更小焊点和更深的熔深。
激光控制器
通过触摸屏式的大型液晶彩色显示器，方便进行条件的输入。可从本体取下，方便手头进行操作。显示语言可在日文和英文间进行切换。
耐反射光特性
抑制反射光的停止频率。最适合铝和铜高反射材料的加工。激光本体内置温度传感器，防止损伤发振器。
自主加热控制功能
该功能是将在加工部产生的热度通过加工用激光和同轴进行检测并可变地控制激光输出，同时精确地控制加工部的热输入功能。
机型
机型
MF-C1000A- S
MF-C1000A-S
最大额定输出/最小设定输出
最大额定输出/最小设定输出
1000V/1004
1000 V/1004
发振模式/波长
发振模式/波长
单模/基本波(1,070士5m)
单模/基本波(1,070士5m)
REPEAT模式
重复模式
标准:0.1~500.0ms(0.1ns step)设定切换: 0.05~500.00ms(0.01ms step)
标准：0.1~500.0ms(0.1ns级)设定切换：0.05~500.00ms(0.01ms级)
标准: 0.1~1000.0s (0.1s step)
标准：0.1~1000.0s(0.1s级)
波形控制
波形控制
CW模式
CW模式
设定切换: 0. 001~10.00s (0. 001s step) 0. 01~100. 00 (0.01s step) 1~10000s《1s step)
设定切换：0。001~10.00s(0。001 s步骤)0。01~100。00(0.01s级)1~1000“1s级)
脉冲重复次数
脉冲重复次数
1~1000pps
1~1000 pps
调制功能
调制功能
.1~5000Hz (正弦波、三角波、矩形波)
.1~5000 Hz(正弦波、三角波、矩形波)
定位导向光
定位导向光
波长: 650nm (红色)等级: 2
波长：650 Nm(红色)等级：2
土2%
土2%
输出稳定度
输出稳定度
(周围温度变化: 5~40C的范围为+5七C以内、冷却水温: 21~25个的范围为+1C以内、
(周围温度变化：5~40 C的范围为+5七C以内、冷却水温：21~25个的范围为+1C以内、)
冷却水流量: 18~20L/nin.激光照射时间: 8小时以内)
冷却水流量：18~20L/nin。激光照射时间：8小时以内)
条件数
条件数
256
二百五十六
测定功能
测定功能
激光能量(])、平均功率(V)
激光能量(])、平均功率(V)
激光控制器电缆长度
激光控制器电缆长度
1n(标准)
1N(标准)
激光控制器(显示语言)
(激光控制器(显示语言)
触摸屏、可与主机分离使用(可切换日文、英文)
(触摸屏、可与主机分离使用(可切换日文、英文)
供给电源1断路器容量
供给电源1断路器容量
3相AC200~240V (土10%)、50/60Hz/40A
3相AC 200~240 V(土10%)、50/60 Hz/40A
消费电力
消费电力
最大3. 9kV/待机时1. OkW
最大3.9kV/待机时1.OkW
冷却方式
冷却方式
水冷
水冷
周围温度/周围湿度
周围温度/周围湿度
5~40C/20~85KRH (无结露)
5~40℃/20~85 KRH(无结露)
输入电压:单相200~230V. +10%、 周波数: 50/60Hz
输入电压:单相200~230 V。+10%、周波数：50/60 Hz
冷却器规格
冷却器规格
断路器容量: 20A、外形尺寸:约377 (V)nX 900 (D)nX 976 (H) m
断路器容量：20A、外形尺寸:约377(V)NX 900(D)NX 976(H)m
注意:需与本公司H-C1000A-毫对
注意:需与本公司H-C1000A-毫对