HEISHIN兵神

HEISHIN兵神厌氧胶粘剂的微量模型HD型

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可进行φ0.2mm的点涂和0.2mm宽度的线涂的微量机型

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●极少量×高精度

微量μL级也能高精度稳定应用。

●轻巧紧凑的设计

外壳的内部体积被*小化以减少液体废物的量。它可以很容易地安装在小型桌面机器人上。

长期稳定应用

由于采用不易受液体温度和批次差异引起的粘度变化的结构,生产过程中的涂布量稳定,有助于减少调整工时和停机时间。

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  • 主要用途

  • 电路板微点焊锡膏应用

  • 在相机镜头周围涂上防水密封胶

  • 使用的主要液体

  • 锡膏

  • 银浆

  • 镍浆

  • 铜膏

  • 硅胶粘合剂

  • 环氧胶

  • 紫外线固化粘合剂

  • 绝缘胶

  • 导电胶

  • 固晶膏

  • 底部填充剂

  • 导热硅脂

  • 硅脂

  • 工业油脂

  • 润滑剂

  • 墨水

  • 有机溶剂

  • 涂层剂

  • 防潮剂各种浆料

申请流程

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案例分析

在玻璃部件上精确应用精细刻度线的情况。

在触控面板的贴合工序中高精度地涂敷UV树脂作为屏障和填充物的情况。

在智能手机外壳上涂上细线高粘度粘合剂的案例

在电子元件的树脂外壳上涂上极少量粘合剂的情况。

金属浆料不脱落、不劣化,稳定涂敷的情况。

量产线上锡膏稳定应用24小时以上

配备 Mohno Dispenser 的贴装机,可以高精度稳定地涂敷锡膏

电器元件高粘度散热硅胶高精度点涂

不受筒(注射器)内剩余液量变化的影响,高精度涂布银浆的情况。

使用扁平喷嘴在平坦表面上高精度涂布 OCR 的案例

使用扁平喷嘴大面积涂抹散热硅胶的案例

一种在电动汽车 (EV) 电池的电极组装过程中涂有高精度水溶性焊膏的外壳


 


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