温控器 RT-250Z430-GE、chiyoda-electric千代田电机温控器 RT-250Z430-GE 通过帕尔贴法实现高精度温度控制通过帕尔贴法实现高精度温度控制在半导体制造中使用的气相沉积工艺中，需要微米量级的成膜。温度控制也是蒸镀气体的蒸气压控制中的重要项目。我们的电子冷却和恒温槽实现了100%量级的温度控制，并且我们在气相沉积工艺方面取得了许多成果。此外，它在需要精确温度控制的应
在半导体制造中使用的气相沉积工艺中，需要微米量级的成膜。
温度控制也是蒸镀气体的蒸气压控制中的重要项目。
我们的电子冷却和恒温槽实现了100%量级的温度控制，并且我们在气相沉积工艺方面取得了许多成果。
此外，它在需要精确温度控制的应用中也很有效，例如物理、化学和制药领域。
・电子冷却系统将罐内液体温度控制在-10.00至70.00°C范围内。
・高分辨率温度指示0.01°C (1/100°C)
・通过独特的液体循环系统实现高温稳定性(±0.02°C)。
・自主开发的高精度温度控制器。
・独立的水箱和控制单元。
适合整合到各种设备中。
・通讯功能 RS-232C/RS-485（选配）
除了温度设定和运行状态监控之外，还可以远程操作运行/停止。
在多台本机组合的CVD装置中，可以方便地进行集中操作。
【主要规格】
| 控制方式 | 水冷电子冷却系统（Peltier系统） |
|---|---|
| 设定温度范围 | -10.00~70.00℃ |
| 温度指示/设定分辨率 | 0.01℃ |
| 温度稳定性*1 | ±0.02℃ |
| 以上条件 | 环境温度 23°C 环境湿度 55% RH 冷却水温度 25°C 液体介质 GALDEN HT200 *2 罐内无热负荷。 |
| 通讯功能（选配） | 可远程控制RS-232C/RS-485 运行监控、温度设定、运行/停止。 |
| 环境温度 | 5 至 35°C |
| 冷却水温度 | 18-30℃（标准：25℃） |
| 冷却水流量 | 2.5～5.0L/min（可通过设定温度调节） |
| 电源 | 单相AC200V 4A 50/60Hz |
| 适用液体介质 | 氟化介质 防冻液等 蒸馏水 |
| 多种保护功能 | 自诊断功能 错误/报警输出（继电器输出） |
| 罐体内部尺寸（mm） | Ø250×430H（液位400H） 有效容积：20.0L |
| 水箱外形尺寸（mm） | 321W x 321D x 580H（不包括突出部分） |
| 控制单元外形尺寸（mm） | 260W x 362D x 147H（不包括突出部分） |
*1 包括温度分布（测量值，非保证值）。它可能会根据环境温度和冷却水温度而波动。
*2 GALDENR® 是 Solvay Solexis 的注册商标。
・半导体制造中的蒸镀工序中的扩散气体蒸气压控制。
・物理、化学领域的各种实验。
・医药领域的试验研究。
・使用惰性液体介质（GALDEN®等）对部件进行浸入温度测试。