Adwill BG UV固化切割胶带(Dseries)
Adwill BG UV固化切割胶带(Dseries)Adwill D系列是划时代的UV固化切割胶带,其特性根据工作流程而变化。切割时,以强粘合力牢固地固定芯片,通过紫外线照射将粘合力变为弱粘合力,提高拾取性能。为了提高芯片和多尺寸芯片的质量,对晶圆进行全切割切割时,该切割胶带是必不可少的。1. 由于晶圆具有很强的粘合力,因此即使是小芯片也可以切割,不会出现错位或剥离。2. UV照射瞬间降低粘合
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Adwill BG UV固化切割胶带(Dseries)Adwill D系列是划时代的UV固化切割胶带,其特性根据工作流程而变化。切割时,以强粘合力牢固地固定芯片,通过紫外线照射将粘合力变为弱粘合力,提高拾取性能。为了提高芯片和多尺寸芯片的质量,对晶圆进行全切割切割时,该切割胶带是必不可少的。1. 由于晶圆具有很强的粘合力,因此即使是小芯片也可以切割,不会出现错位或剥离。2. UV照射瞬间降低粘合
Adwill BG UV固化切割胶带(Dseries)
Adwill D系列是划时代的UV固化切割胶带,其特性根据工作流程而变化。切割时,以强粘合力牢固地固定芯片,通过紫外线照射将粘合力变为弱粘合力,提高拾取性能。为了提高芯片和多尺寸芯片的质量,对晶圆进行全切割切割时,该切割胶带是必不可少的。
1. 由于晶圆具有很强的粘合力,因此即使是小芯片也可以切割,不会出现错位或剥离。
2. UV照射瞬间降低粘合强度,因此可以用较弱的力准确地拾取大芯片。
3、晶圆背面无金属离子污染,无粘合剂转移污染,无紫外线照射对IC造成不良影响。
4. 品种多样,适合您的工艺和应用。
5. 胶粘剂加工环境已通过Class 100(基于美国联邦标准209b)。