日本 LINTEC琳得科 用于预切割过程 LDTAPE
日本 LINTEC琳得科 用于预切割过程 LDTAPEAdwill LD 胶带是一种支持预切割工艺的切割芯片粘合胶带。通过粘贴通过预切割工序分割的芯片并进行全切割激光切割，可以可靠地分割粘合剂层。1. 低拾取率，可有效制造超薄芯片。2.我们拥有厚度为7μm的粘合剂系列，可实现高密度多层封装。
- 型号：
日本 LINTEC琳得科 用于预切割过程 LDTAPE
Adwill LD 胶带是一种支持预切割工艺的切割芯片粘合胶带。通过粘贴通过预切割工序分割的芯片并进行全切割激光切割，可以可靠地分割粘合剂层。
1. 低拾取率，可有效制造超薄芯片。
2.我们拥有厚度为7μm的粘合剂系列，可实现高密度多层封装。