日本 LINTEC琳得科 BG 胶带去除器 RAD-3010F/12

日本 LINTEC琳得科 BG 胶带去除器  RAD-3010F/12

1. 实现理想的胶带剥离效果

从晶圆上剥离BG表面保护胶带时，采用理想的180°剥离方法。由于胶带在晶圆上的应力最小的情况下被剥离，因此它也与薄晶圆加工兼容。

2. 减少对晶圆电路表面的损坏

用于剥离BG表面保护胶带的剥离胶带被热压在晶圆周长3mm以内的表面保护胶带上，减少了因粘贴剥离胶带而对晶圆电路表面造成的损伤和残胶。

3. 卓越的性价比

即使晶圆尺寸发生变化，剥离胶带的使用量也始终恒定且经济。另外，由于剥离胶带是热压式，因此无论BG表面保护胶带上是否残留有硅粉，都可以牢固地粘贴剥离胶带。

四。自动控制UV照度和光强

内置传感器进行反馈控制，以保持紫外线照度和光强度恒定。因此，在灯的整个使用寿命期间，照度可以保持恒定，并且即使在使用UV固化BG表面保护胶带时，也可以稳定地剥离胶带。

工作流程

 A。晶圆供应、检索和检索

晶圆扫描传感器自动检测晶圆的存储状态。它由能够进行 3 轴移动的机械臂运送到 UV 单元。

B. 紫外线照射

腔室内的晶圆经过UV均匀照射后，由对准传送带输送至对准部分。

C。晶圆对准

晶圆根据定向平面或V型槽口对齐，并通过传送臂设置在剥离台上。

D . 撕掉表面保护胶带

将剥离胶带用热板热压在晶圆外周3mm范围内，将BG表面保护胶带以180°的角度从晶圆上剥离。

E. 晶圆储存

将取下的BG表面保护胶带和剥离胶带放入集尘盒中，由机械臂将晶圆放入盒中。