日本 LINTEC琳得科 高性能机器，设计紧凑 RAD-3000m/12
日本 LINTEC琳得科 高性能机器，设计紧凑 RAD-3000m/12 1. 高性能机器，设计紧凑该机可用于装配过程中的小批量生产和研发。通过实现紧凑的机器设计，同时支持 300mm 晶圆，可以有效利用工作空间。*可提供单晶圆和带环形框架的晶圆。2. 易于操作的半自动机器将晶圆放置在剥离台上后，通过简单的输入操作即可自动处理剥离胶带的粘贴和BG表面保护胶带的剥离。3. 实现BG表面保护胶带的稳
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日本 LINTEC琳得科 高性能机器，设计紧凑 RAD-3000m/12
1. 高性能机器，设计紧凑
该机可用于装配过程中的小批量生产和研发。通过实现紧凑的机器设计，同时支持 300mm 晶圆，可以有效利用工作空间。
*可提供单晶圆和带环形框架的晶圆。
2. 易于操作的半自动机器
将晶圆放置在剥离台上后，通过简单的输入操作即可自动处理剥离胶带的粘贴和BG表面保护胶带的剥离。
3. 实现BG表面保护胶带的稳定剥离
与全自动机一样，剥离胶带在晶圆周长 3 mm 范围内热压到 BG 表面保护胶带上，BG 表面保护胶带以 180° 角从晶圆上剥离，最大限度地减少对晶圆的应力可以压制，也可以进行薄晶圆加工。