玉崎供应UNITEMP 真空回流焊设备 RSO-300高速加热
玉崎供应UNITEMP 真空回流焊设备 RSO-300高速加热最高温度和升温速率最高的型号是桌面真空回流焊系统，可实现高达 0.01% 的无空洞条件，适合解决无助焊剂和无铅问题凭借多种回流曲线设置和出色的温度控制，它达到了功率器件和航空航天开发所需的高可靠性水平。■型号特点专门从事高速加热和高最高温度。适用于烧结等。标准支持常压回流焊、氮气回流焊和真空回流焊。通过添加甲酸、氢气和氮气等气体管线选项
- 型号： RSO-300
玉崎供应UNITEMP 真空回流焊设备 RSO-300高速加热
最高温度和升温速率最高的型号是桌面真空回流焊系统，
可实现高达 0.01% 的无空洞条件，适合解决无助焊剂和无铅问题凭借多种回流曲线设置和出色的温度控制，
它达到了功率器件和航空航天开发所需的高可靠性水平。
■型号特点
专门从事高速加热和高最高温度。适用于烧结等。
标准支持常压回流焊、氮气回流焊和真空回流焊。通过添加甲酸、氢气和氮气等气体管线选项，可以进行定制。
可以选择安装高纯度石英玻璃室。
RSO-200配备□160mm石墨板，RSO-300配备3臂石英支架（兼容□300mm、□200mm、□150mm和□100mm各尺寸）。
您也可以使用药芯焊料。
支持最高温度650℃，升温速度每秒10℃
热板表面内的温度变化很小，无论将其放置在板上的哪个位置，都可以获得高重复性。
使用 PID 控制每秒调整红外加热器的输出。设定的温度曲线几乎按原样实现，几乎没有超调。