UNITEMP 多功能桌面真空回流焊系统RSS-160-S
UNITEMP 多功能桌面真空回流焊系统RSS-160-S该桌面真空回流焊系统将多种功能封装在业界最小的外壳之一中，实现高度可靠的安装，是解决无助焊剂和无铅问题的理想选择，无空洞率高达 0.01 %。凭借多种回流曲线设置和出色的温度控制，它达到了功率器件和航空航天开发所需的高可靠性水平。■型号特点这是紧凑的型号，易于安装在实验室中。标准支持常压回流焊、氮气回流焊和真空回流焊。兼容甲酸、氢气、氮气等
- 型号： RSS-160-S
UNITEMP 多功能桌面真空回流焊系统RSS-160-S
该桌面真空回流焊系统将多种功能封装在业界最小的外壳之一中，
实现高度可靠的安装，是解决无助焊剂和无铅问题的理想选择，无空洞率高达 0.01 %。
凭借多种回流曲线设置和出色的温度控制，它达到了功率器件和航空航天开发所需的高可靠性水平。
■型号特点
这是紧凑的型号，易于安装在实验室中。
标准支持常压回流焊、氮气回流焊和真空回流焊。兼容甲酸、氢气、氮气等各种大气环境。
您也可以使用药芯焊料。
支持最高温度400℃（可选500℃），最大升温速率100至120K/min（取决于型号）
冷却时不仅支持氮气吹扫，还支持水冷。它不会损害焊点强度或电气性能。
热板表面内的温度变化很小，无论将其放置在板上的哪个位置，都可以获得高重复性。
使用 PID 控制每秒调整加热器输出。设定的温度曲线几乎按原样实现，几乎没有超调。