品牌简介
摩尔精英是国内领先的一站式芯片设计和供应链服务平台，致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，服务全球1500家芯片公司，帮助芯片研发和生产提升效率、缩短周期、降低风险。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD设计平台服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、无锡、郑州、重庆、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2万平米先进封装及SiP封测中心，拥有数百台自主ATE测试设备，并在美国达拉斯、硅谷和法国尼斯设有海外研发中心。
品牌服务
芯片设计服务
芯片设计服务：摩尔精英致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案， 从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 针对客户的需求，摩尔精英可以提供包括Turnkey设计服务、NRE设计服务、专业咨询服务和驻场支持服务等。
IP共享云：摩尔精英为芯片设计提供一站式IP解决方案；利用互联网技术，提供查询、性能对比等服务。
供应链管理服务
提供一站式的芯片运营托管服务，包括晶圆服务、封装服务和测试服务等。摩尔精英供应链运营工程为客户提供芯片产品工程、质量工程、测试开发工程及量产测试数据管理，生产计划和物流仓储管理等服务。
晶圆服务
为客户提供一站式芯片晶圆投片服务，降低成本和缩短芯片研发周期。
封装服务
摩尔精英芯片封装服务包括封装设计，芯片快封，量产托管，SIP业务等，为客户在封装阶段的交期、产能及质量提供保障服务。摩尔精英封装设计及SIP业务团队能够提供方案开发、KGD芯片选择、基板设计、电仿真、热仿真、应力仿真及封装测试等服务。
测试服务
摩尔精英芯片测试服务为客户提供定制化测试板LB/PC设计与制造、主流测试机ATE程序开发、芯片ESD/Latch-up/HTOL等可靠性测试及失效分析等服务。
人才和企业服务
包括：半导体招聘、半导体培训、半导体媒体、半导体IT/CAD服务、孵化服务
半导体招聘：为半导体企业提供一站式完整招聘服务解决方案咨询服务。
半导体培训：摩尔精英半导体培训服务提供半导体行业完整的项目级培训，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等完整环节。
半导体媒体：专注集成电路领域，覆盖芯片设计、制造封测、设备材料等全产业链，业务范围包括品牌推广、会展会务、营销策划和咨询等。
半导体IT/CAD服务：专注于为半导体企业提供一站式半导体IT/CAD服务。 服务内容包括机房建设、网络安全、研发环境等IT基础架构的规划、构建与运维服务，以及高级CAD服务。
孵化服务：提供多个主要集成电路产业政策覆盖城市的共享办公空间，财务人事行政咨询、全国各城市集成电路产业政策咨询、专项政策申报辅导或代理、知识产权和法律顾问、融资咨询和财务顾问服务。
